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来源 | 科技日报
记者27日从西湖大学获悉 ，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术 ，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率 ，可在高温、高电压条件下稳定工作 ，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料 。
“目前，碳化硅衬底材料成本居高不下 ，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用 。 ”西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍 ，碳化硅行业降本增效的重要途径之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比 ，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积 ，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本 。
据国际权威研究机构预测 ，到2027年 ，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率达33.5% 。去年底 ，国内企业披露了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现 。
此前 ，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备 。为响应最新市场需求，西湖仪器迅速推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术 ，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业 ，完成了相关设备和集成系统的开发。
“该技术实现了碳化硅晶锭减薄 、激光加工 、衬底剥离等过程的自动化 。 ”仇旻介绍，与传统切割技术相比 ，激光剥离过程无材料损耗 ，原料损耗大幅下降 。
仇旻说，新技术可大幅缩短衬底出片时间 ，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产 ，进一步促进行业降本增效。
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希望本篇文章《事关芯片！中国成功开发这一新技术》能对你有所帮助！
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